글로벌 ABF 기판 시장은 2022년에 9억 9,870만 달러 규모로 평가되었으며, 2030년까지 4,399.5백만 달러로 크게 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 2023년부터 2030년까지 20.10%의 강력한 연평균 성장률(CAGR)을 나타냅니다. 이러한 성장은 첨단 전자 제품, 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가, 반도체 패키징 기술에서 ABF 기판의 통합 증가에 의해 촉진됩니다.

ABF 기판 시장은 광범위한 전자 및 반도체 부문에서 중요한 구성 요소로 부상했습니다. 첨단 컴퓨팅 기술, 소형화된 전자 장치 및 효율적인 통신 시스템에 대한 수요 증가에 힘입어 이 시장은 지난 몇 년 동안 급속한 성장을 목격했습니다. Ajinomoto Build-up Film의 약자인 기판은 첨단 반도체 장치 제조에 중요한 역할을 하며 집적 회로(IC)에 필요한 기반을 제공합니다. 이 기사에서는 ABF 기판 시장을 심층적으로 살펴보고 성장 궤적, 시장 동향, 수요 역학, 세분화, 주요 업체 및 성장에 대한 지역 분석을 강조합니다.

시장 성장 및 개요

글로벌 ABF 기판 시장은 최근 몇 년 동안 강력한 성장을 보였으며, 이는 주로 서버, 데이터 센터, 가전제품과 같은 고성능 컴퓨팅 장치에 대한 수요 증가에 의해 촉진되었습니다. 반도체 설계의 복잡성이 증가하고 소형, 에너지 효율적인 장치에 대한 요구가 증가함에 따라 ABF 기판의 사용은 특히 스마트폰, 노트북, 자동차 전자 제품과 같은 응용 분야에서 첨단 패키징 기술에 없어서는 안 될 것이 되었습니다.

King's Research의 산업 보고서에 따르면, ABF 기판 시장은 2023년에 X0억 달러 규모로 평가되었으며, 예측 기간(2024-2031년) 동안 연평균 성장률(CAGR) X%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 5G 기술, 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI)의 채택 증가에 의해 주도되고 있으며, 이 모든 기술에는 고급 기판 기술에 크게 의존하는 정교한 IC가 필요합니다.

주요 성장 기회 잠금 해제: https://www.kingsresearch.com/abf-substrate-market-55

주요 시장 동향

여러 가지 주요 트렌드가 ABF 기판 시장을 형성하고 있으며, 혁신과 수요를 모두 주도하고 있습니다. 가장 두드러진 트렌드 중 하나는 고속 컴퓨팅 및 데이터 처리에 대한 필요성이 증가하고 있으며, 이로 인해 다층 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 기판은 고밀도 상호 연결을 지원하도록 설계되어 더 빠른 데이터 전송 속도와 반도체 장치의 향상된 성능을 가능하게 합니다.

게다가 플립칩 및 SiP(시스템 인 패키지) 솔루션과 같은 고급 패키징 기술로의 전환은 ABF 기판에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 이러한 패키징 기술은 우수한 전기적 성능, 열 관리 기능 및 기계적 안정성을 갖춘 기판을 필요로 하며, 이는 모두 ABF 기판에서 제공됩니다. 이러한 추세는 고속 데이터 처리 및 전력 효율적인 장치에 대한 필요성이 가장 중요한 통신 및 자동차 분야에서 특히 두드러집니다.

또 다른 중요한 추세는 반도체 제조에서 지속 가능성과 에너지 효율성에 대한 관심이 높아지고 있다는 것입니다. 소비자와 산업 모두 더 친환경적인 제품을 요구함에 따라 제조업체는 장치 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 에너지 절감에도 기여하는 기판을 찾고 있습니다. 전력 소비를 줄이고 방열을 개선할 수 있는 ABF 기판은 이와 관련하여 핵심 솔루션이 되고 있습니다.

수요 동태

ABF 기판에 대한 수요는 몇 가지 주요 요인에 의해 주도되고 있습니다. 가장 중요한 것은 스마트폰과 기타 가전제품의 확산입니다. 제조업체가 더 작고, 더 빠르고, 더 에너지 효율적인 장치에 대한 증가하는 소비자 수요를 충족하기 위해 노력함에 따라 반도체 패키징에서 ABF 기판을 사용하는 것이 점점 더 필수적이 되었습니다. 이 기판을 사용하면 더 작은 공간에 더 많은 구성 요소를 통합하여 소형의 고성능 장치를 생산할 수 있습니다.

5G 기술의 채택 증가는 수요의 또 다른 중요한 원동력입니다. 전 세계적으로 5G 네트워크가 출시됨에 따라 더 높은 데이터 전송 속도와 향상된 연결성을 지원할 수 있는 장치에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 고밀도 상호 연결과 뛰어난 신호 전송 기능을 갖춘 ABF 기판은 5G 호환 장치 개발을 가능하게 하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

통신 및 가전제품 외에도 자동차 산업도 ABF 기판에 대한 수요 증가에 기여하고 있습니다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템, 전기 자동차(EV) 구성 요소를 포함한 차량의 전자 시스템 통합이 증가함에 따라 이러한 애플리케이션의 높은 데이터 처리 요구 사항을 지원할 수 있는 기판이 필요합니다. ABF 기판은 이러한 요구 사항을 충족하는 데 적합하여 자동차 제조업체에서 인기 있는 선택이 되었습니다.

시장 세분화

ABF 기판 시장은 응용 분야, 최종 사용자 산업, 지역을 기준으로 세분화할 수 있습니다.

응용 분야 : 응용 분야를 기준으로 시장은 모바일 기기, 통신, 자동차, 가전 제품, 산업용 전자 제품 등으로 분류할 수 있습니다. 모바일 기기는 현재 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 대한 수요 증가로 인해 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다. 그러나 통신 및 자동차 부문은 5G 기술 채택 증가와 차량의 전자 시스템 통합 증가로 인해 예측 기간 동안 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

최종 사용자 산업 : ABF 기판의 최종 사용자 산업에는 반도체 제조, 통신, 자동차, 가전제품 및 산업용 전자 제품이 포함됩니다. 반도체 제조는 가장 큰 최종 사용자 산업으로, ABF 기판이 고급 IC 제조에 널리 사용되기 때문에 시장 점유율이 상당합니다. 그러나 통신 및 자동차 산업은 예측 기간 동안 가장 높은 성장률을 경험할 것으로 예상됩니다.

지역 : 지역적으로 ABF 기판 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카로 세분화할 수 있습니다. 아시아 태평양은 현재 주요 반도체 제조업체의 존재와 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 국가에서 가전 제품에 대한 수요 증가로 시장을 지배하고 있습니다. 북미와 유럽은 이 지역에서 자동차 및 통신 산업이 강력하게 존재하기 때문에 중요한 시장입니다. 중동 및 아프리카와 라틴 아메리카는 이 지역에서 첨단 기술 채택이 증가함에 따라 적당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

ABF 기판 시장의 주요 회사

• 아지노모토 주식회사
• 유니미크론 테크놀로지 주식회사
• 난야 인쇄 회로 기판 주식회사
• 교세라
• ASE소재
• 엘지이노텍
• 센난 서킷
• 삼성전기(SEMCO)
• 토판
• AT&S

주요 산업 개발

• 2021년 10월(확장) - Zhen Ding Technology가 ABF 기판 생산에 진입한다고 발표했습니다. 이 회사는 5억 1,310만 달러의 자본 투자를 거쳐 2022년 3분기에 중국 북부의 제조 시설에서 ABF 기판의 소규모 생산을 시작했습니다. 이 전략적 움직임은 Zhen Ding Technology가 제품 포트폴리오를 확장하고 시장에서 증가하는 ABF 기판 수요를 충족하려는 의지를 보여줍니다.
• 2021년 6월(확장) - AT&S는 ABF 기판 생산에 전념하는 동남아시아에 제조 시설을 설립하기 위해 2,070.3백만 달러의 상당한 투자를 발표했습니다. 이 전략적 움직임은 저명한 HPC 칩 고객의 증가하는 수요를 충족하는 것을 목표로 합니다. 생산 단지의 건설은 2021년 하반기에 시작되었습니다. 이 시설은 2024년까지 초기 양산을 시작하고 2026년까지 전체 용량 생산에 도달할 것으로 예상됩니다.

글로벌 ABF 기판 시장은 다음과 같이 세분화됩니다.

유형별로

• 4-8층 ABF 기판
• 8-16층 ABF 기판
• 기타

응용 프로그램으로

• PC
• AI 칩
• 서버 및 스위치
• 게임 콘솔
• 기타

지역별로

• 북아메리카
• 우리를
• 캐나다
• 멕시코
• 유럽
• 프랑스
• 영국
• 스페인
• 독일
• 이탈리아
• 러시아 제국
• 유럽의 나머지 지역
• 아시아 태평양
• 중국
• 일본
• 인도
• 대한민국
• 아시아 태평양의 나머지 지역
• 중동 및 아프리카
• 한국어:
• 북아프리카
• 남아프리카 공화국
• 중동 및 아프리카의 나머지 지역
• 라틴 아메리카
• 브라질
• 아르헨티나
• 라틴 아메리카의 나머지 지역

지역 분석 및 성장 전망

아시아 태평양 지역은 현재 ABF 기판 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있으며, 이는 주요 반도체 제조업체의 존재와 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 국가에서 가전 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 주도되고 있습니다. 이 지역에는 삼성, 대만 반도체 제조 회사(TSMC), 인텔을 포함하여 반도체 및 전자 산업의 여러 주요 기업이 있으며, 이들은 ABF 기판의 주요 소비자입니다.

중국에서는 반도체 제조에서 글로벌 리더가 되는 데 중점을 둔 정부의 노력으로 ABF 기판을 포함한 첨단 패키징 기술 개발에 상당한 투자가 이루어졌습니다. 5G 기술의 채택이 증가하는 것과 더불어 중국의 성장하는 가전제품 시장은 향후 몇 년 동안 ABF 기판에 대한 수요를 더욱 촉진할 것으로 예상됩니다.

일본과 한국도 ABF 기판의 주요 시장이며, 소니, 파나소닉, LG와 같은 선도적인 전자 제조업체가 있습니다. 이러한 회사는 스마트폰, 노트북, 게임 콘솔과 같은 고성능 전자 기기 생산에 ABF 기판을 점점 더 많이 채택하고 있으며, 이는 이 지역의 시장 성장에 기여하고 있습니다.

북미와 유럽도 ABF 기판의 중요한 시장으로, 이 지역에서 자동차 및 통신 산업이 강력하게 입지를 굳히고 있습니다. 북미에서 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 전기 자동차의 채택이 증가하고 5G 호환 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 이 지역의 ABF 기판 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

유럽에서 자동차 산업은 ABF 기판의 주요 소비자이며, 이 지역의 주요 자동차 제조업체는 점점 더 전자 시스템을 차량에 통합하고 있습니다. 이 지역에서 에너지 효율적이고 전력을 절약하는 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 다양한 산업에서 ABF 기판 채택이 증가하고 있습니다.

중동 및 아프리카와 라틴 아메리카는 예측 기간 동안 ABF 기판 시장에서 적당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 지역에서 5G 및 IoT와 같은 첨단 기술의 채택이 증가함에 따라 ABF 기판에 대한 수요가 증가하고 있으며, 특히 통신 및 가전 제품 분야에서 수요가 증가하고 있습니다.